晋城异型材设备 微软盘曲阐述AMD将配备3D V-Cache的\"Zen 6\" EPYC惩处器


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IT之 7 月 21 日音尘晋城异型材设备,Microsoft()当地技术 20 日告示联袂 AMD 膨大 Azure 云做事的 AI / HPC 基础关键,将机架 AI 系统 Helios 和下代 EPYC(霄龙)数据中心惩处器引入 Azure。

IT之正经到,微软在关连博客中提到面向 EDA 诳骗的 HXv2 虚构机将接收 2023 年出的上代 HX 虚构机的特,不时提供 3D V-Cache 缓存以延续此类产物在 RTL 仿真责任负载面的特势。这意味着 AMD 将出配备 3D V-Cache 的 \"Zen 6\" EPYC 惩处器。

HXv2 虚构机将配备 176 个 AMD 六代 EPYC CPU 中枢,时钟频率过 5 GHz,每个中枢可寻址缓存容量加多 50,塑料挤出设备可选近 2TB 或近 4TB 的内存容量。

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